曝iPhone 17 Air可能成为史上最薄的iPhone 史无前例的单边极致轻薄

时间： 2024-12-08 04:24     浏览量：507

根据最新爆料，苹果计划在2025年推出一款更薄的iPhone。这款手机有望于明年9月正式亮相，并且可能会被命名为iPhone 17 Air。据称，该款手机的厚度比目前在售的iPhone 16 Pro还要薄2mm，有可能成为史上最薄的iPhone。

据报道，iPhone 16 Pro的厚度为8.25mm，因此可以猜测iPhone 17 Air的厚度约为6.25mm。目前最薄的iPhone是iPhone 6，其厚度为6.9mm。然而，在这个尺寸内要容纳大容量电池、5G天线、MagSafe充电模块、Taptic Engine马达以及Face ID等占用空间的元器件并非易事，这无疑对内部堆叠技术提出了巨大挑战。

值得注意的是，传闻称iPhone 17 Air将配备苹果自家研发的5G基带芯片。与高通推出的基带相比，苹果自家基带芯片尺寸更小，因此能够有效节约内部空间。至于这款基带芯片的实际表现如何，则有望在明年上半年即将发布的 iPhone SE 上得到检验。

以上所述均为爆料信息，请以苹果官方公布为准。

关键词 : iPhone基带芯片苹果 新浪科技公众号

“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）

相关新闻